人生得意须尽欢 莫使金樽空对月
PCB 电镀计算器
用于图形电镀和板电的总电流、镀铜速度、铜厚及时间估算。
输入参数
默认效率 95%PCB 单位换算
即时双向换算金厚、镍厚常用 μin（微英寸）；1 μin = 0.0254 μm。
PCB 涨缩计算器
万分比 · X/Y 独立计算约定：+ 表示放大，− 表示缩小；涨缩值单位为万分比（例如 −5 代表 −0.05%）。以下均采用比例计算，尺寸为原始基准尺寸。
① 板子尺寸与涨缩偏移量
X 尺寸变化量 / 单边偏移（中心对称）—
Y 尺寸变化量 / 单边偏移（中心对称）—
涨缩后尺寸（X × Y）—
恢复至原始尺寸所需补偿（相对实测后尺寸）—
尺寸变化 = 原始尺寸 × 涨缩值 ÷ 10000；居中拉伸时单边偏移 = 尺寸变化 ÷ 2。反向补偿系数 = 1 ÷ (1 + 实测涨缩 ÷ 10000) − 1。实际 Genesis 拉伸及孔位偏移须确认参考原点。
② 复合涨缩 / 二次调整反推
最终复合涨缩（万分比）—
运算关系—
复合系数：(1 + 原涨缩/10000) × (1 + 二次调整/10000)。不是直接加减；尤其在大系数、多次变化时差别更明显。