人生得意须尽欢 莫使金樽空对月
PCB 电镀计算器
用于图形电镀和板电的总电流、镀铜速度、铜厚及时间估算。
电镀计算器
脉冲电镀
蚀刻速度拟合
输入参数
默认效率 95%
图形电镀
板电
TL 面积
ft²
BL 面积
ft²
板长
mm
板宽
mm
电流密度
ASF
板的块数
块
电流效率
%
输入铜厚
自动计算所需时间
输入时间
自动计算预计铜厚
目标铜厚
μm
电镀时间
min
开始计算
脉冲参数
正脉冲 / 正反脉冲
正脉冲
正反脉冲
图形面积
板长宽
TL 面积
ft²
BL 面积
ft²
板长
mm
板宽
mm
板的块数
块
正向电流密度
ASF
电流效率
%
正向脉宽
ms
OFF 时间
ms
反向脉宽
ms
反向倍率
×
输入铜厚
自动计算所需时间
输入时间
自动计算预计铜厚
目标铜厚
μm
电镀时间
min
计算脉冲参数
蚀刻参数
读取 TXT 后实时拟合
铜厚 → 速度
速度 → 铜厚
需要蚀刻的铜厚
μm
降速补偿
%
设备速度
设备值
推荐速度会在拟合速度基础上按补偿百分比降速。设备值 1000 等于 1.000 m/min。
拟合并推荐速度